一、產(chǎn)品名稱

酵母菌水解破壁法膠體磨，實(shí)驗(yàn)室中試型膠體磨，酵母菌高剪切膠體磨，酵母細(xì)胞破壁膠體磨，酵母粉濕法粉碎機(jī)，酵母菌高速膠體磨，管線式膠體磨，德國進(jìn)口高速膠體磨，實(shí)驗(yàn)室小型膠體磨

二、高剪切膠體磨的簡介

酵母菌水解破壁法膠體磨轉(zhuǎn)速18000rpm，是由膠體磨、分散機(jī)組合而成的高科技產(chǎn)品，經(jīng)過如此高轉(zhuǎn)速的膠體磨處理之后，酵母菌會有很明顯的變化，檢測之后發(fā)現(xiàn)，酵母菌的破壁效率可以達(dá)到90%，完勝普通的超聲波、勻漿機(jī)、膠體磨。

三、酵母的介紹

酵母尤其是啤酒酵母和面包酵母是重要的食品工業(yè)微生物，其細(xì)胞壁從外向內(nèi)分三層， 外層為甘露聚糖，中間層含有豐富的蛋白質(zhì)，內(nèi)層為葡聚糖。酵母破壁的水解提取液可以加 工調(diào)味品、保jian品原料、生物制品等多種深加工產(chǎn)品，還可以加工成多糖。目前常用的酵母 細(xì)胞破壁方法有機(jī)械法，酵母細(xì)胞自溶法，酶促水解法和凍融法。機(jī)械方法用高壓勻漿、 珠磨法、高剪切研磨等，設(shè)備條件要求高。常規(guī)的凍融法、自溶和酶解方法對酵母細(xì)胞的破壁率較低，使用過程中都有一定的局限性。

四、酵母菌的提取方式

酵母菌的提取加工技術(shù)一直成為人們關(guān)注的熱點(diǎn)，各種提取加工技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，酵母破壁一般采用以下幾種方式均質(zhì)機(jī)機(jī)械法：

組織搗碎機(jī)

方法：將材料配成稀糊狀液，放置于筒內(nèi)約1/3體積，蓋緊筒蓋，將調(diào)速器先撥至***慢處，開動開關(guān)后，逐步加速至所需速度。

特點(diǎn)：一般用于動物組織、植物肉質(zhì)種子、柔嫩的葉芽等，轉(zhuǎn)速可高達(dá)10000rpm/M以上。由于旋轉(zhuǎn)刀片的機(jī)械切力很大,制備一些較大分子如核酸則很少使用

勻漿器研磨

原理：將液氮預(yù)凍的樣本放入研缽內(nèi)研磨

特點(diǎn)：多用于堅(jiān)硬植物材料，研磨時常加入少量石英砂，玻璃粉或其他研磨劑，以提高研磨效果。

超聲波

高壓勻漿

振蕩珠擊破碎

高剪切膠體磨

五、高剪切膠體磨酵母菌破碎分散實(shí)驗(yàn)：

1.稱取500G酵母菌粗粉末，量取同等質(zhì)量純凈水以1:1混合；

2.將混合好的容易用上海思峻攪拌機(jī)300rpm進(jìn)行攪拌預(yù)混合，待用；

3.將高剪切研磨分散機(jī)CMD2000連接變頻器，開啟機(jī)封冷凍水，調(diào)節(jié)變頻器慢啟動至轉(zhuǎn)速9000rpm;

4.倒入經(jīng)過預(yù)混合的酵母菌溶液，開啟進(jìn)料閥門，進(jìn)行高剪切研磨分散，循環(huán)二十分鐘的分散效果更好，顆粒分布更窄剛均勻；

5.將研磨分散后的溶液過濾烘干即得納米級酵母菌粉末；

6.實(shí)驗(yàn)檢測，手感由zui初的沙沙顆粒感變得非常細(xì)膩，儀器檢測顆粒細(xì)度達(dá)到納米級。

六、高剪切膠體磨的工藝

SGN膠體磨是對流體物料進(jìn)行精細(xì)加工的機(jī)械。它綜合了均質(zhì)機(jī)、球磨機(jī)、三輥機(jī)、剪切機(jī)、攪拌機(jī)等機(jī)械的多種性能，具有*的超微粉碎、分散乳化、均質(zhì)、混合等功效。物料通過加工后，粒度達(dá)2～50微米，均質(zhì)度達(dá)90%以上，是超微粒加工的理想設(shè)備。

七、膠體磨內(nèi)部結(jié)構(gòu)及分析：

粉碎室設(shè)有三道磨碎區(qū)，一級為粗磨碎區(qū)，二級為細(xì)磨碎區(qū)，三層為超微磨碎區(qū)，通過調(diào)整定、轉(zhuǎn)子的間隙，能有效地達(dá)到所需的超微粉碎效果（也可循環(huán)加工）。

混合區(qū)：首先將物料通過混合攪拌裝置進(jìn)行高速混合，在混合過程中用螺旋混合漿葉使物料在高速運(yùn)轉(zhuǎn)中的到充分混合均質(zhì)后送料給下道工藝；

剪切區(qū)：物料進(jìn)入剪切區(qū)后，由于上道工序只把物料進(jìn)行混合，沒有把物料進(jìn)行大顆粒破碎，這個問題由高剪切機(jī)來完成，該剪切區(qū)由三層數(shù)百條刀槽組成，將大的粘團(tuán)結(jié)塊等易碎顆粒進(jìn)行剪切破碎。

研磨區(qū)：研磨區(qū)是由凹凸膠體磨組成，轉(zhuǎn)定子切有許多中齒及細(xì)齒組成，將已剪切的小顆粒進(jìn)行深化研磨，研磨時可調(diào)距離為0.01~3mm；

八、膠體磨的設(shè)備選型表：